本文来自「 」，6 月 3 日， AMD 在台北 ComputeX 2024 大会上详细展示了其在 CPU 、 GPU 及 UA 互联等方面的最新产品：
Zen 5 ： 展示被 苏姿丰 称之为「迄今为止性能最高、能效最高的处理器核心」 —— 全新 Zen 5 核心 。
第二代 XDNA NPU 架构： XDNA NPU 2 引入了全新的 Block FP16 （ BF16 ）浮点精度，其 AI 引擎性能是第二代 AMD 锐龙 AI 的 三倍，是目前唯一可提供 50 TOPS 的 AI 处理性能的产品。
消费级 PC 处理器： 推出全新 Ryzen 9000 CPU ，全球速度最快的消费级 PC 处理器，采用 Zen5 核心，并引入 AM5 平台，支持最新 的 I/O 和内存技术。首发有 4 款产品均于今年 7 月出售。
AI PC 处理器： AMD 下一代超薄和高端笔记本电脑的处理器「 Strix Point」 ，苏姿丰称之为「面向下一代 AI PC/Copilot+PC 的世 界一流处理器」。该系列产品展示的有 Ryzen AI 9 HX370 。
全新 Versal AI Edge Gen 2 系列： 提供首个集成预处理、推理和后处理的单芯片自适应解决方案。
AI GPU ： 缩短产品更新时间，计划今年将推出速度更快、内存更大的 MI325X ； 25 年推出新的 cDNA4 架构的 MI350 系列； 26 年， 将推出带有全新 cDNA 架构的 MI400 系列。
UA-Link ： 展示 AMD 在推动高性能 AI 网络基础设施系统的发展方面也取得了重大进展：计划将于今年推出 UA-Link 1.0 标准。
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