整理 | 王轶群
出品 | AI 科技大本营(ID:rgznai100)
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OpenAI发布检测 DALL-E 3 创建图像的工具
微软正在训练 500B 参数的MAI-1,规模可与顶级模型竞争
苹果一直在研发自己的芯片,项目的内部代号为 Project ACDC
Meta 的新多 token 预测使 AI 模型速度提高了3倍
Stack Overflow 与 OpenAI 签署协议,为其模型提供数据
谷歌云推出Google Threat Intelligence,Gemini 为其提供支持
英国最大人工智能融资:Wayve 获10.5亿美元 C 轮融资
美国宣布在 CHIPS 法案中拨款 2.85 亿美元用于半导体数字孪生开发研究
全球 AI 要闻
OpenAI发布检测 DALL-E 3 创建图像的工具
OpenAI 发布了一款检测 DALL-E 3 创建图像的工具,声称对未更改图像的准确率达到 98%,并加入了 Microsoft 和 Adobe 的内容凭证组。OpenAI 表示现在大多数情况下都可以检测其软件生成的图像,Startup 的新工具可检测其 DALL-E 3 系统生成的 98% 的图片,但如果图像被更改,成功率就会下降。(华尔街日报)
微软正在训练 500B 参数的MAI-1,规模可与顶级模型竞争
微软正在训练 MAI-1,这是一种新的内部 AI 模型,具有约 500B 个参数,其规模足以与 Google、Anthropic 和 OpenAI 的顶级模型竞争。(The Information)
苹果一直在研发自己的芯片,项目的内部代号为 Project ACDC
苹果公司一直致力于开发自己的芯片,旨在在数据中心服务器中运行人工智能软件,此举有可能使该公司在人工智能军备竞赛中获得优势。在过去的十年里,苹果公司已成为 iPhone、iPad、Apple Watch 和 Mac 电脑芯片设计的领先厂商。据知情人士透露,该服务器项目的内部代号为 Project ACDC(数据中心的苹果芯片),将为公司的服务器带来这些人才。ACDC 项目已经进行了好几年,目前还不确定新芯片何时会推出(如果有的话)。苹果在 6 月份的全球开发者大会上承诺推出许多新的人工智能产品和公告。对此,苹果发言人拒绝置评。(华尔街日报)
Meta 的新多 token 预测使 AI 模型速度提高了3倍
在最近的一项研究中,Meta、巴黎理工大学和巴黎萨克雷大学的研究人员建议,通过让 AI 大语言模型 (LLM) 同时预测多个 token 来提高人工智能大语言模型 (LLM) 的准确性和速度。Meta 研究人员的研究表明,训练LLM同时预测多个 token,而不仅仅是下一个token,可以产生更好更快的模型,使 AI 模型速度提高了3倍。(VentureBeat)
Stack Overflow 与 OpenAI 签署协议,为其模型提供数据
OpenAI 正在与软件开发人员问答论坛 Stack Overflow 合作,以提高其生成式 AI 模型在编程相关任务上的性能。两家公司表示,由于周一宣布的合作伙伴关系,OpenAI 的模型(包括通过其 ChatGPT 聊天机器人平台提供的模型)应该会随着时间的推移在回答与编程相关的问题方面变得更好。与此同时,Stack Overflow 将受益于 OpenAI 在 Stack Overflow 平台上开发新的生成式 AI 集成方面的专业知识。第一系列功能将于6月底上线。(TechCrunch)
谷歌云推出Google Threat Intelligence,Gemini 为其提供支持
Google Cloud 推出 Google Threat Intelligence,它使用 Gemini 并结合 Mandiant、VirusTotal 和 Google 的见解来提供更快的保护。谷歌云表示,新的谷歌威胁情报产品的一个主要优势是通过使用生成式人工智能为安全专业人员提供加速的见解。
具体来说,该产品使用了谷歌的 Gemini AI 技术,包括 4 月份推出的 Gemini 1.5 Pro 服务。谷歌云表示,使用 Gemini 可以让安全专业人员快速压缩和分析大量数据集,并提供从网络中提取开源情报的能力。
该公司在博客文章中表示,谷歌威胁情报使安全团队能够「提取十多年的威胁报告,在几秒钟内生成全面的定制摘要」。与此同时,据该公司称,Gemini 现在已作为包括 Google Threat Intelligence 和 Google Security Operations 在内的安全产品的一部分向用户普遍提供。(CRN)
英国最大人工智能融资:Wayve 获10.5亿美元 C 轮融资
总部位于英国的 Wayve 正在开发自动驾驶的自学习系统,筹集了由软银领投的 10.5亿美元 C 轮融资,这是英国有史以来最大的人工智能融资。(TechCrunch)
美国宣布在 CHIPS 法案中拨款 2.85 亿美元用于半导体数字孪生开发研究
美国宣布在 CHIPS 法案中拨款 2.85 亿美元用于半导体数字孪生开发研究,这可能会降低芯片开发和制造成本。这笔资金是 2022 年【芯片和科学法案】的一部分,该法案是一项 2800 亿美元的法案,其中包括 527 亿美元用于增加国内半导体制造。(TechCrunch)