Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一個開放的行業互連標準，可以實作小芯片之間的封裝級互連，具有高頻寬、低延遲、經濟節能的優點。能夠滿足整個計算領域，包括雲端、邊緣端、企業、5G、汽車、高效能計算和行動裝置等，對算力、記憶體、儲存和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝整合不同Die的能力，這些Die可以來自不同的晶圓廠、采用不同的設計和封裝方式。
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