本文來自「 」,6 月 3 日, AMD 在台北 ComputeX 2024 大會上詳細展示了其在 CPU 、 GPU 及 UA 互聯等方面的最新產品:
Zen 5 : 展示被 蘇姿豐 稱之為「迄今為止效能最高、能效最高的處理器核心」 —— 全新 Zen 5 核心 。
第二代 XDNA NPU 架構: XDNA NPU 2 引入了全新的 Block FP16 ( BF16 )浮點精度,其 AI 引擎效能是第二代 AMD 銳龍 AI 的 三倍,是目前唯一可提供 50 TOPS 的 AI 處理效能的產品。
消費級 PC 處理器: 推出全新 Ryzen 9000 CPU ,全球速度最快的消費級 PC 處理器,采用 Zen5 核心,並引入 AM5 平台,支持最新 的 I/O 和記憶體技術。先發有 4 款產品均於今年 7 月出售。
AI PC 處理器: AMD 下一代超薄和高端膝上型電腦的處理器「 Strix Point」 ,蘇姿豐稱之為「面向下一代 AI PC/Copilot+PC 的世 界一流處理器」。該系列產品展示的有 Ryzen AI 9 HX370 。
全新 Versal AI Edge Gen 2 系列: 提供第一個整合預處理、推理和後處理的單芯片自適應解決方案。
AI GPU : 縮短產品更新時間,計劃今年將推出速度更快、記憶體更大的 MI325X ; 25 年推出新的 cDNA4 架構的 MI350 系列; 26 年, 將推出帶有全新 cDNA 架構的 MI400 系列。
UA-Link : 展示 AMD 在推動高效能 AI 網路基礎設施系統的發展方面也取得了重大進展:計劃將於今年推出 UA-Link 1.0 標準。
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