華為 P70 手機外觀實錘

近日，微博 @數位閑聊站 曝光了華為 P70 手機的第三方手機殼，正式確認了該系列手機的後蓋設計方案。

該手機殼顯示，新機采用的就是最初爆料的倒三角相機 Deco 設計，辨識度非常高。這個設計應該就是除 P70 Art 機型外的通用設計了。

新機將搭載後置三攝，右邊的巨大圓孔應該就是大底主攝了，猜測 P70 標準版為 OV50H ；Pro 版則為 IMX989 一英寸超大底。全系支持物理可變光圈。

不過，目前透過手機殼僅能知道新機的工業設計，具體到後蓋材質和顏色上，相信華為還能整出 「 新花樣 」 。

此外，該博主此前曾爆料華為 P70 系列手機暫定 3 月下旬釋出。

*IT之家

iPhone SE 4 最新渲染圖來了

近日，有外媒曝光了蘋果的 iPhone SE 4 CAD 設計圖，稱該機將在 2025 年釋出。由於該設計圖細節非常多，因此也有媒體據此做了完整的真機渲染圖。

新機正面是該系列首次引入劉海屏，蘋果自此也將徹底進入全面屏時代。並且還將首次配備 Face ID 人臉解鎖，上一代 SE 3 也就徹底成為了最後一款采用正面指紋 Home 鍵的蘋果手機。

值得一提的是，這塊螢幕還是 OLED 材質，這也是 SE 系列首次，尺寸與 iPhone 13 / 14 系列標準版的 6.1 英寸相同，顯示效果會有明顯提升。

當然了，iPhone 15 標準版都沒有的高刷屏也同樣會在 SE 上缺席，僅支持 60Hz 。

*快科技

Redmi G Pro 2024 遊戲本釋出

3 月 4 日晚，小米集團釋出了許久未更新的遊戲筆記本 Redmi G Pro 2024 。新機搭載 i9-14900HX + RTX 4060 顯卡，目前僅提供 16 + 1TB 版本，售價 8999 元。

新機 A 面采用了金屬材質，相比全塑膠機身有更好的保護效果。散熱搭載 140W RTX 4060 顯卡，內建 「 雙風扇 + 三熱管 + VC 均熱板 」 ，效能釋放可達 210W 。

螢幕方面，新機標配 16 英寸 2.5K 240Hz 可變重新整理率螢幕，響應速度 3ms ，亮度 500 尼特，支持 DC 調光。

此外，新機還是首款支持小米澎湃智連技術，支持跨裝置相機、鍵鼠共享、電話協同等功能。

總體來看，新機有不錯的價效比，就是顯卡效能太低。成本和效能基本都堆在 CPU 上了，不太適合遊戲玩家，生產力使用者也有點捉襟見肘。

*中關村線上

蔚來子品牌首款車型路試曝光

近日，網路上曝光了蔚來第二品牌首款車型 DOM （內部代號） 路試諜照。新車是蔚來第三代技術平台 NT3 首款量產車型，套用蔚來部份最新技術。

蔚來創始人李斌表示，蔚來第二品牌不叫艾爾卑斯或大別山，已經申請商標，是兩個字。

雖然新車被偽裝所層層包裹，但可以看到新車有著濃濃的蔚來設計元素，體型較 Model Y 稍大一些。而在尾窗玻璃上，更貼有比毛豆 Y 更棒的宣傳口號。

新車預計今年 7 月試生產，10 月上市交付，主打 20 - 30 萬主流家庭用車市場。

*蓋世汽車

星途瑤光 C-DM 將上市

近日，星途官方宣布旗下瑤光 C-DM 車型將於 3 月 11 日正式上市。新車基於 M3X 超混平台打造，推出 4 款車型，預售價為 17.28 - 22.28 萬元。

新車尺寸為 4781 / 1920 / 1671mm ，軸距 2815mm ，定位中型 SUV 。新車兩側大燈組采用了四邊形設計，LED 日間行車燈采用縱向垂直布局，整體造型略顯犀利。

內飾方面，新車依然采用雙聯屏設計，並搭配了雙輻式多功能方向盤，中控台下方還保留了三個圓形的物理功能按鍵。

動力方面，新車搭載 1.5T 發動機的插電式混動系統，發動機功率 115kW ，扭矩 220N·m ，四驅版車型零百加速 4.26s ；新車純電續航 165km ，綜合續航可達 1343km 。

*易車網