目前，小米已經宣布了將在3月28日正式帶來小米SU7。不過與此同時，不少使用者還是在關註小米旗下的手機產品叠代情況。
按照現有的訊息來看，小米將在接下來推出全新的豎折機型、Civi 4系列以及全新一代的數位旗艦。
而隨著時間的推進，這幾款新機目前也已經出現了多份相關的爆料資訊。
近日，一款型號為24053PY09C的小米旗下新機透過了認證。
認證資訊顯示，這款裝置的申請人和制造商都是小米通訊技術有限公司，其將配備型號為MDY-15-EQ的電源介面卡，支持最高67W 快充。
其中沒有提到具體的產品系列從屬，但相關推測認為其指代的應該就是全新的小米 Civi 4 系列。
結合目前的爆料來看，小米Civi 4將不止一款機型，提供純直屏和2.7D等深微曲屏可選，均為1.5K分辨率，配備護眼技術。高配版本有金屬中框+玻璃機身的外觀方案。
影像方面，小米Civi 4後置5000萬像素主攝，並且還將下放旗艦同款的影像聯名，也就是萊卡客製。
同時，還測試過潛望長焦，並在自拍方面進行了升級，預計前置高像素雙攝，特調人像追焦鏡頭。
效能方面，新機將搭載SM8635處理器，即驍龍8S Gen3，內建5000mAh以上電池。
據悉，驍龍8S Gen3的CPU由1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520組成，GPU為Adreno 735。
除了全新的Civi 系列新機外，備受關註的小米小折疊機型也在最近出現了新的訊息。
此前的爆料曾提到過，小米旗下的小折疊機型小米MIX Flip將支持衛星通訊功能，而現在的最新爆料中則提到了不同的說法。
近日，博主@數位閑聊站 的一份爆料中提到「小疊換方案了，衛通應該是沒了，但長焦和大電池都有。大疊同期加速中，螢幕影像電池快充加料，同樣輕薄~」這一資訊。
結合推測來看，其中提到的小折疊裝置應該就是被多次曝光的小米MIX Flip。與此同時，在取消衛星通訊功能的同時，小米MIX Flip的定價應該也會比此前的計劃更低一些。
具體的裝置細節方面，結合以往爆料來看，小米MIX Flip或搭載驍龍8 Gen3處理器，采用極簡的設計風格配備3x直立長焦鏡頭，副屏采用了專門的軟體定義模組。
此前，網上曾出現號稱從工廠內部泄露的資訊繪制的小米MIX Flip外觀假想圖。
結合圖片來看，小米MIX Flip的機身背部采用了後置多攝+矩形副屏的方案，其副屏的面積看上去較大，預計能顯示更多資訊。而該機的內部螢幕采用的則是比較常規的居中單挖孔設計。
另外，全新的小米15系列旗艦將在今年下半年上市，且按照現有趨勢來看其釋出時間有望較之現售的小米14系列更早一些。
最近的爆料中提到過，小米15系列不僅會標配高通驍龍8 Gen4平台，同時全系還在測試匯頂單點超音波指紋辨識，並維持直曲雙尺寸戰略不變。
同時，雖然距離小米15系列的釋出還有著相當長的一段時間，但關於其可能會漲價的訊息也出現了多次。
參考來看，如果小米15系列進行售價上漲的話，那麽其標準版起售價應該會來到4000元以上。
綜合目前的訊息，小米旗下存在著多款待釋出的手機新品，在小米汽車新品釋出後，這些手機新品應該還會陸續出現相關的爆料資訊，感興趣的使用者可以保持關註。
近期文章 精選 ：
