按照此前的爆料，華為P70系列距離正式釋出正在越來越近。與此同時，相關的產品資訊和爆料也正在大量出現。
近日，型號為 ADY-AL10、HBN-AL80、HBP-AL00的三款華為旗下裝置透過了無線電核準認證。
結合博主@數位閑聊站 的爆料來看，這三款裝置應該就是即將到來的華為P70系列。
按照這份爆料中的說法，華為P70全系列都已經入網了。
其中，型號為ADY-AL10的裝置是中杯，支持北鬥短報文通訊。HBN-AL80、HBP-AL00兩款裝置則是大杯和超大杯，支持北鬥短報文通訊+天通一號衛星通話。
同時，裝置的衛星通訊技術、主攝長焦的影像方案等方面的提升也令人期待。
據悉，全新的華為P70系列將會在影像能力方面帶來新升級，且有可能會帶來「AI影像」支持。
此前的爆料曾提到過，華為P70系列有望采用OV50K+物理可變光圈方案的配置。
至於具體的參數規格方面，綜合目前的爆料來看，華為P70系列工程機全系標配了麒麟 5G 芯片、高密度電芯、無線充電、5000萬像素超大底主攝、潛望長焦鏡頭、衛星通訊技術等。
與此同時，最新的爆料中還顯示，華為P70系列的芯片也會有改變。就此來看，這一代P系列旗艦的實際效能表現也令人期待。
事實上，博主@數位閑聊站 此前的一份爆料中就曾提到過：「華為P70系列確實快了，近期隨時有可能上架官網商城。」
按照爆料中的說法來看，華為P70系列很可能會在最近就正式上架銷售。
不過，具體的新品釋出活動將在何時到來暫時還沒有確切訊息。但結合現有資訊來看，這一代P系列旗艦應該在不久之後就會正式亮相。
至於新機的外觀設計方面，目前出現的渲染圖爆料基本都展示了三角形的後攝模組元素，但具體的設計細節暫時還沒有確切訊息。
另外，除了全新的P70系列旗艦外，此前還曾有訊息提到過華為旗下的三折疊手機。
按照相關的報道來看，這款新機正處於開發過程中，有可能會在今年二季度面世。
外觀設計方面，這款折疊屏新機可能會采用 Z 型或 S 型形態。折疊後的手機螢幕尺寸與一般智慧型手機差不多，約為 6.4 英寸。
近日，一項申請人為華為技術有限公司的「折疊屏裝置」專利進行了公布。其申請日期為 2023年2月21日，申請公布日為2024年3月29日。
專利摘要顯示，這項申請提供了一種折疊屏裝置，包括第一殼體、第二殼體、第三殼體、第一鉸鏈、第二鉸鏈和柔性屏。
基於這項申請實施例，多個殼體可以不等厚，降低了該折疊屏裝置在折疊狀態下的厚度，也使得該折疊屏裝置的重量更輕，從而可以給使用者提供更好的握持手感。
結合專利圖片來看，其中展示了一種三折疊設計的裝置方案，且華為正在尋找能讓這類裝置更輕薄的方案。
就此來看，華為應該正在對三折疊機型進行研發推進。至於是否會在接下來亮相釋出則還需要後續更多訊息來進行確認。
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