去年10月，第三代驍龍8旗艦平台在2023驍龍峰會活動中正式亮相。隨後，各品牌搭載了第三代驍龍8的旗艦裝置陸續釋出上市。
現在，高通旗下的另外一款芯片產品也出現了相關爆料。
此前，博主@i冰宇宙 在一份爆料中提到：「高通3月應該會發兩款芯片，確切說是一款芯片的不同頻率版本，內部共用開發代號Cliffs，也就是一直傳聞的7675/8635。二者全面繼承驍龍 8Gen3 架構，目前效能表現尚不明確。以往的做法，是以上一代 8 系旗艦架構下放中端，今年好像摒棄了 n-1 的策略，這很有意思，估計中端機型又要卷出火花了。」
按照爆料中的說法來看，高通有望在三月釋出之前傳聞中的SM7675及SM8635芯片，相當於同一款芯片的不同頻率版本。兩款芯片在高通內部共用開發代號「Cliffs」，並且會全面繼承驍龍8 Gen3架構。
至於先發資訊方面，最近的爆料中也有所提及。
今天，博主@數位閑聊站 的一份爆料中提到，一款暫命名為驍龍7+Gen3的芯片將會有一家先發，也是其今年首款直屏小鋼炮，質感做得不錯。這顆芯片就是此前被多次曝光的高通SM7675，其將會擁有驍龍8 Gen3同款架構和超低功耗，配備超大電池，續航不錯，產品進度也趕在前面。
爆料中沒有提到具體的先發搭載機型，但相關的推測認為其有可能是全新的一加 Ace 3V。也就是說，這款新機將是一款在效能、續航方面大幅升級的直屏手機。
結合此前的爆料來看，這款新機還將配備 1.5K 8T LTPO 螢幕，內建5500mAh電池。
參考來看，前代產品一加Ace 2V於2023年3月釋出，核心搭載天璣 9000 旗艦處理器。采用旗艦同款滿血 LPDDR5X，搭載旗艦同款記憶體基因重組技術。
配備客製 1.5K 靈犀直屏，120Hz 可變重新整理率，1.5K 超視網膜分辨率，1450nit 超高亮度，並支持靈犀觸控技術。內建5000mAh電池，配備長壽版 80W 超級閃充。
前置1600萬像素自拍鏡頭，後置6400 萬像素主攝、800萬像素超廣角鏡頭、200萬像素微距鏡頭三攝組合。
執行ColorOS13作業系統，支持紅外遙控、全功能 NFC，2299 元起售。
另外，除了高通SM7675芯片外，同一博主還在近日曝光了高通 SM8635，即暫命名為驍龍 8s Gen 3的芯片資訊。
按照爆料中的說法，驍龍8S Gen3的最新頻率為，1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520，Adreno 735，且首批機型加速中。
對比來看，第三代驍龍8采用1+5+2架構，基於4nm工藝，超大核最高頻率可達3.3GHz。
綜合以往的爆料來看，這顆驍龍 8s Gen 3（SM8635）芯片的效能表現將會超過第二代驍龍8。而結合裝置效能表現和架構資訊來看，其應該是一款定位略低於第三代驍龍8 的產品。
同時，搭載了這顆芯片的手機產品距離正式到來也正在變近，感興趣的使用者可以保持關註。
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