去年10月，第三代驍龍8旗艦平台在2023驍龍峰會活動中正式亮相。隨後，各品牌搭載了第三代驍龍8的旗艦裝置陸續釋出上市。目前，旗艦級別的新品釋出基本已經暫時告一段落。
與此同時，關於更下一代的高通驍龍8系列旗艦芯也陸續出現了多份相關的爆料。
今天，博主@數位閑聊站 在一份爆料中提到：「兩家新旗艦芯規格效能摸了一下，今年這代安卓旗艦芯確實把多核幹到了1W，CPU和GPU雙殺果子」。
按照爆料中的說法，新一代的高通驍龍8系列旗艦芯Geekbench多核跑分超過了1萬分，CPU和GPU表現均好於蘋果的A18系列芯片。
當然，鑒於暫時還沒有確切的官方訊息出現，爆料中提到的資訊大家參考即可。
至於其他規格方面，來自同一位博主的訊息顯示， 全新的驍龍 8 Gen 4 芯片代號「SUN」，將基於台積電 3nm 工藝打造，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構，現階段 CPU 自研架構的設計效能提升很大。
據悉，高通曾透露稱，驍龍 8 Gen 4芯片將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。與此同時，驍龍 8 Gen 4 的成本也有可能會有所上升。
參考來看，第三代驍龍8采用1+5+2架構，基於4nm工藝，超大核最高頻率可達3.3GHz，還有驍龍X75基頻和Wifi 7。效能比前代產品提高了30%，能效提高了20%，GPU效能提升25%，能效提升25%，首次在硬體光線追蹤基礎上加入了對全域光照的支持，支持虛幻5引擎和240 FPS 遊戲。
去年8月的一份爆料曾提到過，高通很有可能會與台積電、三星合作來生產全新的驍龍 8 Gen 4 芯片。
其中，標準版本的驍龍 8 Gen 4 將由台積電負責生產；三星則將承擔高通驍龍 8 Gen 4 for Galaxy的生產，其將采用三星的 3nm GAP 工藝。
與此同時，這兩款芯片產品有可能會同時到來，但「領先版」可能會延後開放給其他廠商使用銷售。
不過，快科技隨後的一份報道中顯示：「由於三星3奈米GAA制程技術晶圓良率仍不理想，高通驍龍8 Gen4將改由台積電獨家代工。」「據報道，三星完整的3nm GAA晶圓很難生產，並且良率只有50%，芯片成本相比70%良率高了40%。」
另外，博主@數位閑聊站 在近日的一份爆料中提到，一款被稱為SM8635的芯片產品將會在接下來到來，其將與SM8650同架構調整規模和頻率，安兔兔跑分超過SM8550，效能同檔無敵，詳細規格暫定3月。
其中，SM8650就是大家熟悉的第三代驍龍8 旗艦平台，而SM8550則是上一代旗艦第二代驍龍8行動平台。
也就是說，這顆SM8635芯片的效能表現將會超過第二代驍龍8。而結合裝置效能表現和架構資訊來看，其應該是一款定位略低於第三代驍龍8 的產品。
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