今日，高通官方宣布，骁龙旗舰新品发布会将在3月18日举行，宣传语为「智在芯中，有龙则灵」。
目前，高通官方还未公布此次发布会的具体内容，但结合博主@i冰宇宙 早前的一份爆料来看，高通有望将在此次发布会带来SM8635与SM7675两颗芯片，它们在高通内部共用开发代号「Cliffs」，均全面继承了骁龙8 Gen3的架构。
另外，据数码博主@数码闲聊站 的爆料显示，SM8635芯片的暂命名为骁龙8S Gen3，基于台积电4nm工艺制造，CPU架构由1颗主频3.01GHz的Cortex-X4超大核与4颗主频2.61GHz的Cortex-A720大核以及3颗主频1.84GHz的Cortex-A520小核组合而成，GPU则是Adreno 735，安兔兔跑分成绩在170万左右。
作为参考，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz。
结合性能表现和架构信息来看，骁龙8S Gen3应该是一款定位略低于第三代骁龙8的产品。
来自于数码博主@数码闲聊站 今日的一份爆料中还提到了首发搭载骁龙8S Gen3芯片的机型信息。
该博主表示：「它拥有旗舰系列上备受好评的影像杀手锏，还有终极屏幕形态、全新屏幕基材、金属中框等一大堆的旗舰技术下放，简直刷新了我对这个系列的固有认知，定位和价格肯定是要往上走了。」
爆料中没有提到具体的设备系列从属，但相关的推测认为其指代的是小米Civi 4。
该博主的以往爆料中还提到，小米Civi 4将不止一款机型，提供纯直屏和2.7D等深微曲屏可选，均为1.5K分辨率，配备护眼技术；后置5000万像素主摄，徕卡影像联名；内置5000mAh以上电池，并配备百瓦级快充；高配版本有金属中框+玻璃机身的外观方案。
另外，SM7675芯片的暂命名为骁龙7+Gen3。
同样来自于数码博主@数码闲聊站 今日的一份爆料中提到：「骁龙7+Gen3量产是最早说的2.8GHz X4，中核和小核也有所降低，CPU性能基本看齐8G2，娱乐兔常温跑分150W+，极限性能跑分更高但没意义。L3 4MB，SLC 3.5MB，台积电4nm。能耗确实不错」。
首发机型方面，目前的爆料显示，一加Ace 3V可能会首发搭载骁龙7+Gen3。
据数码博主@数码闲聊站 的爆料显示，一加Ace 3V是一加今年首款直屏小钢炮，质感做得不错，配备超大电池，续航不错，产品进度也赶在前面。
另外，真我GT Neo6系列预计也将搭载这两款新芯片，感兴趣的朋友可以保持关注。
近期文章 精选 ：
