在去年11月举行的MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会上，天玑9300芯片正式发布。
近日，数码博主@数码闲聊站 带来了天玑9300+和天玑9400芯片的消息。
该博主表示：「发哥这边暂定5月登场的天玑9300+，之前说过超大核Cortex-X4-3.4GHz，Immortalis-G720 MC12 1300MHz±，理论性能再压通子一头。天玑9400暂定10月登场，X5+X4+A7全大核阵容，缓存和APU再加料，首发新机懂自懂」。
按照爆料中的说法来看，天玑9300+芯片暂定5月发布，其Cortex-X4 超大核主频将提升至 3.4GHz，GPU频率也将达到1.3GHz。
天玑9400芯片则暂定10月发布，将采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核设计，预计依旧会由vivo首发。
该博主此前的另一份爆料提到：「D9400 ES规格之前说过了，这代GPU可能会叫Immortalis G9xx，设计性能GB6单核2.7K多核9.8K，Aztec 110fps，前代99fps，提升还是非常大的」。
结合其中的信息来看，天玑9400芯片设计达到Geekbench 6单核2700分，多核9800分的性能水平。
其GPU可能命名为Immortalis G9xx，目标 GFXBench Aztec Ruins 1440p帧率达到110fps，超越前代的99fps达11.1%。
另据此前的相关报道显示，天玑9400芯片将使用台积电3nm工艺，能效提高32%。
根据联发科提到的数据，与N5节点相比，台积电下一代节点（N3）可以在相同功率水平下提供18%的性能提升，而在同频性能下可降低32%的功耗，同时使逻辑密度提高60%。
其他方面，天玑9400芯片预计将提供LPDDR5T内存支持，以满足本地AI运算的需求。
天玑9400芯片将支持在设备端运行更大的AI模型，预计将超过天玑9300芯片的330亿参数大语言模型。
作为参考，前代天玑9300芯片采用台积电第三代4nm制程，「全大核」CPU架构，CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。率先支持 LPDDR5T 9600Mbps内存。
天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型，通过硬件压缩技术NeuroPilot Compression，减少 AI大模型对终端内存的占用，让生成式AI在端侧流畅运行。
天玑9300率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪。
另外，高通此前也官宣了下一代的骁龙8 Gen4移动平台的发布日期。
高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire）在出席MWC 2024时宣布，将于2024年10月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙8 Gen4。
目前的消息显示，骁龙8 Gen4采用台积电的N3E工艺，同时高通放弃使用Arm公版架构，而是采用自主研发的Nuvia架构，这也是高通首款搭载Oryon定制核心的智能手机SoC。
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