本文來自「 」。智算中心的發展基於最新人工智慧理論和領先的人工智慧計算架構，當前演算法模型的發展趨勢以Al大模型為代表，算力技術與演算法模型是其中的核心關鍵，算力技術以Al芯片、Al伺服器、Al集群為載體。
GPU主宰算力芯片，Al信創驅動國產算力發展：得益於硬體支持與軟體編程、設計方面的優勢，CPU+GPU成為了目前套用最廣泛的平台。Al分布式計算的市場主要由算力芯片(55-75%)、記憶體(10-20%)和互聯裝置(10-20%)三部份組成。
由於ChatGPT的爆火，GPU需求明顯，輝達也加大對三星和SK海麗仕HBM3的訂單。2023年10月，SK海麗仕表示，已經在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產量。據Omdia預測，到2025年，HBM市場的總收入將達到25億美元。
整合算力與存力，先進封裝產能緊缺：CoWoS封裝技術是目前整合HBM與CPU/GPU處理器的主流方案。台積電主導全球CoWoS封裝市場。據IDC預測，全球CoWoS供需缺口約20%，2024年台積電的CoWos封裝產能將較2023年提升一倍，2.5D/3D先進封裝市場規模在2023-2028年將以22%的CAGR高速增長。
Al算力對高效電源提出新需求，背面供電技術蓄勢待發：越來越高度化的整合會造成針對加速芯片的電源解決方案越來越復雜，方案需要不同電壓、不同路的多路輸入，這種情況下電壓軌會越來越多。台積電、三星、英特爾等芯片大廠都在積極布局背面供電網路技術，為日益復雜的芯片提供高效供電方案，其中英特爾較為領先。
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