本文來自「 」。GTC 2024於美國加州聖荷西會議中心及線上舉行，釋出加速計算、生成式AI以及機器人領域突破性成果。
1）B100及後續芯片路線。B100預計采用BlackWell全新架構，與H200系列相比效能有望翻倍提升，GB200或於2024-2025年推出，芯片叠代周期縮短至1年，帶動配套工藝及元件加速升級。
2）具身智慧：AgilityRobotics、波士頓動力公司、迪士尼和Google DeepMind等公司將參加GTC機器人相關會議，現場將展出25款機器人。黃仁勛曾表示具身智慧是AI下一個浪潮，2024年初輝達投資人形機器人公司FigureAI並成立通用具身智慧體研究實驗室GEAR，大會或將更新相關成果。
3）AI套用。本次GTC共有亞馬遜、Anthropic、Runway等1000多家參會企業，300多家參展商將展示輝達平台在農業、汽車、雲服務等行業的套用。多模態大模型助力AI賦能下遊行業，提升推理側算力與頻寬要求，數據中心、CDN等或將受益AI套用帶來的新一輪流量增長。
B100效能預計大幅提升，GB200有望超預期。輝達將推出全新芯片架構BlackWell，或為輝達首次采用多chiplet設計的架構。B100成為首款基於BlackWell架構的芯片，預計為MCM多芯片封裝，台積電N3或N4P制程工藝，可能使用CoWoS-L，效能預計至少為H200的2倍，H100的4倍；先發記憶體或為200G HBM3e，約為H200的140%；或采用224Serdes。
為了更快推向市場，B100前期版本或使用PCIe5.0和C2C式連結，功耗700W，方便直接沿用H100的現有HGX伺服器，後續將推出1000W版本，轉向液冷，並將透過ConnectX8實作每GPU網路的完整800G。根據輝達芯片路線圖，GB200將於2024-2025年推出，由CPU和GPU透過NVLinkC2C連線構成，或采用NVLink5.0及192GB HBM3e記憶體，效能有望超預期提升。
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