隨著 AI 大模型、 HPC 、雲端運算等業務的飛速發展，帶動算力基礎設施的快速增長， 400G 、 800G 等高速率光模組需求呈指數級增長，直接驅動光模組向更高速率發展的技術升級。
下載連結：
1、IPv6+創新與標準 2、IPv6創新賦能：可預期智算網路
1、光模組系列報告：降本降耗趨勢顯著，聚焦技術創新 2、光模組系列報告（二）：AI算力時代，光模組新技術演進路徑 3、光模組系列報告（三）：光芯片—速率升級和份額提升驅動產業加速成長
專題3：邊緣智慧：邊緣計算時代的人工智慧 專題2：MapReduce的概念、原理與套用
專題1：雲端運算的概念、技術與套用
1、專題：RFID的辨識與估算機制 2、專題：物聯網的定位機制以及基於位置的服務 3、專題：從辨識到感知，基於RFID的可標記無源感知技術研究
本文不再贅述背景，直接給出一些幹貨材料供大家參考！
AI 等業務的快速發展驅動高速率數據傳輸需求日益增長， 400G 、 800G 甚至 1.6T 光模組快速叠代演進。
封裝方式的變化
隨著光電子器件的發展和整合度的不斷提高，光電器件的效能和傳輸頻寬逐漸增加，光模組的封裝方式也在持續演進，更高速率傳輸和更小的尺寸是發展的方向指引。針對不同的速率和場景，可以選擇不同的封裝形式。
不同封裝模式的尺寸對比如下
如何提升光模組的速率
提升光模組的速率有三種思路：
更高階的調變技術，如 NRZ→PAM4→xQAM
提升光器件速率（更高的波特率），如從 25G→50G→100G→200G
增加 並列通道 數量（更多 lane ）：方法一， 增加光纖對數，如 4 對多模光纖的 SR4 ，傳輸 100G （每通道 25G ）；方法二，采用波長分波多工，如 1 對單模光纖的 LR4 ，傳輸 100G （每波長 25G ），再如 40G BiDi ，傳輸 40G （單纖雙向，每波長 20G ）
關於並列通道數量（更多 lane ）： 普通的 SFP （ Small Form-factor Pluggable ，小型可插拔式光模組）、 SFP+ 、 SFP28 等走的是 單鍊結 速率提升的路子； QSFP （ Quad Small Form Factor Pluggable ， Quad 代表 4 通道）、 OSFP （ Octal Small Formfactor Pluggable ， Octal 代表 8 通道）、 QSFP-DD （ Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density ， 4 通道基礎上 Double Density 也是 8 通道）等走的是多通道的技術路線。
關於光模組的傳輸距離的區分
乙太網路聯盟定義的最新的光模組介面和命名
在數據中心場景中，重點關註一下
MMF
多模光模組的這一列，國內數據中心由於機房模組面積的限制，一般機房模組內部用多模光模組就可以滿足要求了。
部份典型光模組實作比較
部份典型光模組實作原理框圖
100G 光模組原理框圖
400G 光模組原理框圖
800G 光模組原理框圖
光模組速率提升與更高速光模組實作路線
寫在最後
隨著對更快、更高效數據傳輸需求的不斷增長， 400G/800G/1.6T 光模組的時代已全面到來。國產光模組廠商也迎來快速發展的良機， LightCounting 最新釋出的 2023 年全球光模組廠商 TOP10 ，分別為中際旭創、 Coherent 、華為（海思）、思科、光迅、海信、 新易盛 、華工正源、索爾思 、 Marvell ，國內共 7 家廠商上榜。
來源：西貝吹風
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