英伟达Blackwell性能翻5倍，AMD/Intel产品升级，国产厂商如果应对？

2024-03-31码农

本文来自「」。3 月 18 日， NVIDIA GTC 2024 召开，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 B200 GPU ：集成 2080 亿个晶体管，采用台积电 N4P 制程，为双芯片架构，两块小芯片间互联速度高达 10TBps ；配备 192GB HBM3E ，存储带宽 8TB/s ， AI 算力达到 20peta FLOPS (FP4 精度 ) ，而 Hopper 是 4peta FLOPS 。

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1、全球 AI 芯片：英伟达 B200 FP4 性能约为 Hopper 的 5 倍， AMD/Intel 加速产品升级

（ 1 ）英伟达： B200 于 GTC2024 推出， FP4 性能约为 Hopper 的 5 倍

B200 预计 2024 年晚些推出、售价 3-4 万美元， H200 预期 Q2 上市。据财联社， B200 GPU 售价或为 3-4 万美元，英伟达称，包括亚马逊云科技、戴尔科技、谷歌、 Meta 、微软、 OpenAI 、甲骨文、特斯拉和 xAI 将计划采用 Blackwell 产品。

1 ）机器人：推出了 GR00T 项目，为人形机器人提供了通用基础模型，也对 Isaac 机器人平台进行重大更新； 2 ）自动驾驶：集中式车载计算平台 DRIVE Thor 将搭载专为 Transformer 、大语言模型（ LLM ）和生成式 AI 工作负载而打造的全新 Blackwell 架构； 3 ）推理微服务 NIM ：英伟达提供预训练好的 AI 模型并开放 API （应用程序接口），再由行业客户开发应用，以简化企业自己开发生成式 AI 应用的成本，每个 GPU 每年收取费用 4500 美元。

（ 2 ） AMD ： MI 系列产品加速迭代，完成全产品系列 AI 效能组合

AMD 将推出换用 HBM3e 的 AI 加速器 MI300 改版，以低价与竞品英伟达 B100 竞争，其内存在速度上进一步提升；而下一代 Instinct MI400 加速器将于 2025 年发布，包含 Mercury / Venus / Earth 三个代号、 X / A / C 三种变体类别，可实现从云端到边缘、 PC 和智能终端设备的新体验和突破性 AI 功能。

MI300 中国特供版芯片 MI309 或推出，但仍需关注出口禁令限制情况。据 3 月 5 日钛媒体， AMD 即将向中国客户销售 MI300 系列「中国特供版」 AI 芯片，被称为 MI309 ，但是，美国政府目前不同意这款特供芯片出口到中国。截至 3 月 5 日， AMD 、商务部拒绝发表评论，尚不清楚 AMD 是否依然在申请许可。

（ 3 ） Intel ： Gaudi 3 预期于 2024Q3 上市， Falcon Shores 预期 2025 年发布

英特尔将 Gaudi 3 和 Falcon Shores 定位为后续产品，两者都属于同一条产品线。据超能网， Gaudi 3 将改用 5nm 工艺制造，已进入实验室进行验证， Gaudi3 计划在 2024 年第三季度全面上市。硬件方面， Gaudi 3 加速器将采用与 Gaudi2 相同的高性能架构，不过计算能力是其 4 倍，网络带宽是其 2 倍， HBM 内存带宽是其 1.5 倍。 Falcon Shores 是数据中心 GPU ，采用多芯片模块化设计，同时会加入「可扩展的 I/O 设计」， Falcon Shores 计划 2025 年发布。

英特尔设立独立 FPGA 业务部门，新工厂极大提振 AI 芯片产能。据 3 月 1 日 IT 之家，英特尔公司宣布以独立发展模式，正式成立 FPGA90 （现场可编程门阵列）公司 Altera ，并推出了包括 Agilex 9 、 Agilex 7 F 系列和 I 系列、 Agilex 5 和 Agilex 3 等产品。其中， Agilex 5 现已广泛上市，是唯一注入人工智能的 FPGA 结构，每瓦性能是同类产品的 1.6 倍，面向嵌入式和边缘应用。

2、国产 GPU ：英伟达将华为定义为公司竞争对手，景嘉微推出景宏系列 AI 芯片

海思 5nm 麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好，预计 8 月开始大规模交付；根据快科技，在英伟达近日向美国证券交易委员提交的正式文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个领域的主要竞争对手。 3 月 14 日，景嘉微推出景宏系列，是面向 AI 训练、 AI 推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品。

3、GPU 产业链：台积电 3nm/4nm 产能满载， Meta 新建集群含超 4.9 万块 H100

AI 芯片带动先进封装，英伟达下一代芯片将采用台积电 3/4nm 制程，强劲订单推动先进制程产能满载、营收淡季不淡。

据 3 月 13 日财联社，台积电 3 月对 CoWoS 设备厂再次启动新一波追单，交机时间预计为今年四季度。原本预计 2024 年底台积电 CoWoS 月产能将达到 3.2 万 ~3.5 万片，如今预期或超过 4 万片。

根据 TrendForce 集邦咨询最新预估，以 2024 年全球主要云端服务业者（ CSP ）对高端 AI 服务器需求量观察，预估美系四大 CSP 业者包括 Microsoft 、 Google 、 AWS 、 Meta 各家占全球需求比重分别达 20.2% 、 16.6% 、 16% 及 10.8% ，合计将超 6 成。其中，又以搭载 NVIDIA GPU 的 AI 服务器机种占大宗。