輝達Blackwell效能翻5倍，AMD/Intel產品升級，國產廠商如果應對？

2024-03-31碼農

本文來自「」。3 月 18 日， NVIDIA GTC 2024 召開，輝達 CEO 黃仁勛釋出了 B200 GPU ：整合 2080 億個晶體管，采用台積電 N4P 制程，為雙芯片架構，兩塊小芯片間互聯速度高達 10TBps ；配備 192GB HBM3E ，儲存帶寬 8TB/s ， AI 算力達到 20peta FLOPS (FP4 精度 ) ，而 Hopper 是 4peta FLOPS 。

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1、全球 AI 芯片：輝達 B200 FP4 效能約為 Hopper 的 5 倍， AMD/Intel 加速產品升級

（ 1 ）輝達： B200 於 GTC2024 推出， FP4 效能約為 Hopper 的 5 倍

B200 預計 2024 年晚些推出、售價 3-4 萬美元， H200 預期 Q2 上市。據財聯社， B200 GPU 售價或為 3-4 萬美元，輝達稱，包括亞馬遜雲科技、戴爾科技、谷歌、 Meta 、微軟、 OpenAI 、甲骨文、特斯拉和 xAI 將計劃采用 Blackwell 產品。

1 ）機器人：推出了 GR00T 計畫，為人形機器人提供了通用基礎模型，也對 Isaac 機器人平台進行重大更新； 2 ）自動駕駛：集中式車載計算平台 DRIVE Thor 將搭載專為 Transformer 、大語言模型（ LLM ）和生成式 AI 工作負載而打造的全新 Blackwell 架構； 3 ）推理微服務 NIM ：輝達提供預訓練好的 AI 模型並開放 API （應用程式介面），再由行業客戶開發套用，以簡化企業自己開發生成式 AI 套用的成本，每個 GPU 每年收取費用 4500 美元。

（ 2 ） AMD ： MI 系列產品加速叠代，完成全產品系列 AI 效能組合

AMD 將推出換用 HBM3e 的 AI 加速器 MI300 改版，以低價與競品輝達 B100 競爭，其記憶體在速度上進一步提升；而下一代 Instinct MI400 加速器將於 2025 年釋出，包含 Mercury / 維納斯 / Earth 三個代號、 X / A / C 三種變體類別，可實作從雲端到邊緣、 PC 和智慧終端裝置的新體驗和突破性 AI 功能。

MI300 中國特供版芯片 MI309 或推出，但仍需關註出口禁令限制情況。據 3 月 5 日鈦媒體， AMD 即將向中國客戶銷售 MI300 系列「中國特供版」 AI 芯片，被稱為 MI309 ，但是，美國政府目前不同意這款特供芯片出口到中國。截至 3 月 5 日， AMD 、商務部拒絕發表評論，尚不清楚 AMD 是否依然在申請授權。

（ 3 ） Intel ： Gaudi 3 預期於 2024Q3 上市， Falcon Shores 預期 2025 年釋出

英特爾將 Gaudi 3 和 Falcon Shores 定位為後續產品，兩者都屬於同一條產品線。據超能網， Gaudi 3 將改用 5nm 工藝制造，已進入實驗室進行驗證， Gaudi3 計劃在 2024 年第三季度全面上市。硬體方面， Gaudi 3 加速器將采用與 Gaudi2 相同的高效能架構，不過計算能力是其 4 倍，網路頻寬是其 2 倍， HBM 記憶體頻寬是其 1.5 倍。 Falcon Shores 是數據中心 GPU ，采用多芯片模組化設計，同時會加入「可延伸的 I/O 設計」， Falcon Shores 計劃 2025 年釋出。

英特爾設立獨立 FPGA 業務部門，新工廠極大提振 AI 芯片產能。據 3 月 1 日 IT 之家，英特爾公司宣布以獨立發展模式，正式成立 FPGA90 （現場可編程門陣列）公司 Altera ，並推出了包括 Agilex 9 、 Agilex 7 F 系列和 I 系列、 Agilex 5 和 Agilex 3 等產品。其中， Agilex 5 現已廣泛上市，是唯一註入人工智慧的 FPGA 結構，每瓦效能是同類產品的 1.6 倍，面向嵌入式和邊緣套用。

2、國產 GPU ：輝達將華為定義為公司競爭對手，景嘉微推出景宏系列 AI 芯片

海思 5nm 麒麟處理器在東莞、北京等地的驗證情況良好，預計 8 月開始大規模交付；根據快科技，在輝達近日向美國證券交易委員送出的正式檔中，首次將華為認定為人工智慧芯片等多個領域的主要競爭對手。 3 月 14 日，景嘉微推出景宏系列，是面向 AI 訓練、 AI 推理、科學計算等套用領域的高效能智算模組及整機產品。

3、GPU 產業鏈：台積電 3nm/4nm 產能滿載， Meta 新建集群含超 4.9 萬塊 H100

AI 芯片帶動先進封裝，輝達下一代芯片將采用台積電 3/4nm 制程，強勁訂單推動先進制程產能滿載、營收淡季不淡。

據 3 月 13 日財聯社，台積電 3 月對 CoWoS 裝置廠再次啟動新一波追單，交機時間預計為今年四季度。原本預計 2024 年底台積電 CoWoS 月產能將達到 3.2 萬 ~3.5 萬片，如今預期或超過 4 萬片。

根據 TrendForce 集邦咨詢最新預估，以 2024 年全球主要雲端服務業者（ CSP ）對高端 AI 伺服器需求量觀察，預估美系四大 CSP 業者包括 Microsoft 、 Google 、 AWS 、 Meta 各家占全球需求比重分別達 20.2% 、 16.6% 、 16% 及 10.8% ，合計將超 6 成。其中，又以搭載 NVIDIA GPU 的 AI 伺服器機種占大宗。