日前，一則名為「門店回應華為麒麟芯片話術線下解禁」的詞條登上了熱搜，並引發了大量網友討論。
對此，博主@定焦數位 發文表示，「華為的芯片解禁原來說的是線下銷售員介紹手機平板時，可以提及麒麟9010或9000S了。但是，網路上還沒解禁用詞，現在看到所有的新聞宣發稿件仍然是不讓提SoC的，更是沒有官宣的技術解讀那種資料，這是小幅解禁吧。」
同時，該博主帶來了全新麒麟芯片的爆料資訊。
據他推測，華為新麒麟9系列的晶體管密度或將高於麒麟9000S的98 Tr/mm²，預計達到140 MTx/mm²；預計配備12/8MB的L3緩存，主頻有望在3GHz以上。
參考該博主的爆料，華為全新麒麟芯片的堆料程度還是不低的，效能體驗和能效比有望得到提升。
不過，目前暫時不能確定此訊息的真實性，相關芯片的具體配置還是要以華為官方公布為準。
同時，該博主發文透露了華為「麒麟家族」的部份芯片型號。
其中包括麒麟9010E、麒麟9010L、麒麟9000S1、麒麟9000W、麒麟9000WL、麒麟9000WE等多款芯片。
結合該博主的相關爆料可以推測，華為目前芯片產能已經趨於穩定，良率也得到了提升，並且供應鏈也已經為後續的生產做好了充足的準備。
前段時間，余承東在華為開發者大會上透露，華為Mate 70 系列手機將在今年第四季度釋出。
就現有訊息來看，全新華為Mate 70系列有望先發一枚全新旗艦級麒麟 9 系列處理器，但芯片規格、制程工藝、命名規則等均有待確認。
至於華為後續會不會在釋出會上正式介紹泰山架構和新一代麒麟芯片，大家可以期待一下~
結合相關爆料和渲染圖片顯示，華為Mate 70系列將帶來標準版、Pro版本、Pro +版本和超凡大師版本四款機型。其中除了標準版為直屏外，其余三款機型均搭載等深四微曲屏。
新機采用拼接背蓋設計，在延續前代大面積後置星環鏡組設計的同時，加入了金屬飾釘，以減少鏡頭區域劃痕。
（圖片來源：@定焦數位）
而最近還有一款麒麟芯片裝置的呼聲較高，那就是華為即將釋出的三折疊屏手機。
有業內人士推測，這款三折疊屏裝置的主要對標產品應該不是手機裝置，而是尺寸更大的平板電腦品類，相對價格也會更高。
結合相關爆料顯示，新機采用內折+外折的雙鉸鏈設計，折疊後的螢幕約為 6.4 英寸，螢幕采用國產UTG超薄柔性玻璃材質，折痕較小，最快將於9月亮相。
就當前的爆料資訊來看，華為下半年將釋出多款新機，均將搭載華為麒麟芯片。
博主@智慧皮卡丘 在最新的一份爆料中提到，」華為nova 13系列全系麒麟，頂配上了旗艦級的衛星通訊，暫定下個月。」
結合相關爆料來看，華為nova 13系列將帶來標準版、Pro版和Ultra版三款機型，全系搭載麒麟芯片，頂配上衛星通訊功能問題不大，有望於下個月正式釋出。
而對於華為nova系列的小折疊屏新機，相關專利外觀圖片已經曝光。
圖片上展示了一款上下翻折的小折疊屏裝置，機身外部設定了兩處圓形區域，有望與nova 13系列同期亮相。
不過以上關於華為nova 13系列的資訊均為推測，新機的實際配置和定價，還是要等釋出會過後才能確定。
由此看來，下半年華為將在多領域全面發力，推出多款全新裝置。後續全新麒麟芯片和鴻蒙 HarmonyOS NEXT 系統的加持也有望帶來效能和操控體驗的提升。接下來華為將釋出哪些新機，大家可以保持關註。
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