最近，關於高通下一代驍龍旗艦平台的訊息陸續出現了多份。不過，除了旗艦定位的產品之外，高通的中端定位芯片產品也備受關註。
最新的訊息顯示，一款名稱為「QUALCOMM volcano for arm64」產品在現身了 Geekbench 跑分平台。
跑分列表顯示，其在Geekbench 6.1.0 for Android AArch64基準下，單核成績 1175 分、多核成績 3157 分。
相關的推測認為，這次現身的處理器產品為全新的高通驍龍 7s Gen 3。而就跑分成績而言，其與驍龍 7 Gen 3接近。
與此同時，博主@數位閑聊站 在今日的最新爆料中也提到了這顆驍龍7s Gen3芯片的更多資訊。
爆料中顯示：「驍龍7s Gen3，1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz，A720大核，Adreno 810 GPU，先發新機是1.5K雙曲屏+50Mp大底主攝+旗艦級鏡頭設計~」。
就此來看，驍龍7s Gen3的部份規格資訊已經出現了爆料，且將先發這顆芯片的手機產品也有所曝光。
參考以往的訊息來看，將先發搭載驍龍7s Gen3的手機產品有可能是 Redmi Note 14 Pro 系列。
結合爆料來看，新一代Redmi Note 14 Pro將配備1.5K螢幕，采用中置單打孔的螢幕設計和居中圓形的後攝模組方案，後置5000萬像素的大底鏡頭組合。
此前，這款新機已經現身了 IMEI 資料庫，且型號資訊中也顯示了裝置將在什麽時候到來。
現身的產品包括三組型號， 這三組型號分別指代的是Redmi Note 14 5G、Redmi Note 14 Pro 5G、Redmi Note 14 Pro+ 5G。
同時，相關的推測中認為，型號中的字首「2409」指的是釋出日期，也就是說該系列將於9月推出。
不過，除了全新的驍龍7s Gen3芯片外，更令人關註的還是新一代的高通驍龍8系旗艦產品。
按照現有的訊息來看，新一代的高通驍龍8系旗艦平台將在今年10月亮相，且隨著時間的推進，關於這一代高通驍龍旗艦平台的爆料也開始越來越多。
相關的爆料顯示，驍龍 8 Gen 4將重新設計，此前爆料中提到的訊息都將會有所改變。而全新升級後的驍龍 8 Gen 4 頻率有望達到 4.26GHz。
綜合目前的訊息，驍龍 8 Gen 4 實際的頻率和規格表現如何暫時還不能確定。不過可以確定的是，這一代的驍龍旗艦平台將基於台積電3nm工藝打造。
這也就意味著，後續將會有不少搭載了3nm芯片的安卓機型到來，且這樣的升級振幅之下，將帶來什麽樣的能力升級也令人關註。
近期文章 精選 ：
