不久前，榮耀釋出了旗下首款小折疊屏手機——榮耀Magic V Flip，售價4999元起。日前，榮耀手機官方宣布:「榮耀Magic V Flip預售首日榮登當日618小折疊品類手機TOP1！」
同時，隨著榮耀Magic V Flip的釋出，關於榮耀後續新機的訊息也多了起來。
日前，有一款型號為LYN-AN00的榮耀旗下新機取得了工信部進網授權，其配置資訊已經上線電信裝置終端網。
具體配置方面，這款榮耀新機的機身尺寸為161.05×74.55×7.18mmmm，重量為172g；配備了一塊6.7 英寸螢幕，分辨率為1082×2412；核心搭載CPU主頻為2.4GHz的8核處理器（預計為天璣6080），提供6GB/8GB/12GB/16GB記憶體以及128GB/256GB/512GB/1TB機身儲存；前置800萬像素網路攝影機，後置5000萬像素+200萬像素的雙攝組合；內建額定容量為4900mAh電池（預計典型值為5000mAh）。
目前還不確定這款新機的具體型號資訊，不過可以看出，其的長、寬、螢幕參數與此前推出的榮耀X50i+（LLY-AN00）保持一致。
同時，與榮耀X50i+相比，新機的電池容量由4500mAh增加至5000mAh，厚度由6.78mm增加至7.18mm，重量由166g增加至172g，後置主攝由1.08億像素更換為5000萬像素。
另外，一款型號為ALT-AN00的榮耀旗下新機在上個月透過了3C認證。
認證資訊顯示，這款裝置的申請人和制造商為榮耀終端有限公司，其將配備型號為HN-110320C01、HN-110320C00的開關電源介面卡，支持最高35W充電。
據數位博主@WHYLAB 透露，這款新機為榮耀X60，主打大電池和抗跌落，配備旗艦同款「全等深懸浮四曲」屏。
另外，數位博主@數位閑聊站 此前的一份爆料中也提到，榮耀X60系列叠代新機將會采用高端設計語言，內建超大容量電池，主打抗摔能力，同時普及等深四曲面螢幕，號稱「千元機挑戰旗艦形態」。
據悉，其前代產品榮耀X50推出後歷經10個月，在國內市場的銷量突破1000萬。這也是2023年以來釋出產品中第一款國內市場銷量突破千萬的安卓單品。
就此來看，全新的榮耀X60系列是否會延續這一銷量表現也令人關註。
除了榮耀X系列新機外，榮耀接下來還將推出全新的大折疊屏手機。
榮耀終端有限公司CEO趙明在榮耀Magic V Flip釋出會後的采訪中透露了，榮耀Magic V3正在緊鑼密鼓地研發中，將是一款集創新與設計於一身的領先之作。
趙明表示，未來會不斷重新整理自己的紀錄，這一定是榮耀的價值主張和追求。
作為參考，榮耀Magic V2展開時厚度為4.7mm，折疊後厚度為9.9mm。而即將釋出的Magic V3，則有望再次重新整理這一記錄。
除了依舊主打輕薄設計外，榮耀Magic V3預計搭載驍龍8 Gen3處理器，電池容量預計將在5000mAh左右。
榮耀Magic V3有望在7月釋出，感興趣的朋友可以保持關註。
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