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中日近期密集外交,美国对中国的围墙封锁,这次日本先推倒了!

2024-01-30创新

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近期,中国和日本之间发生了一系列引人注目的外交动态,尤其是在涉及对华政策和贸易关系方面。

首先,中国和日本之间举行了一场别开生面的对话磋商,即首次的出口管制对话机制会议,由两国安全与管制部门负责人共同主持。在这次会议上,双方讨论了出口管制领域的关切事项,强调了继续保持密切沟通的必要性,并强调了出口管制措施的透明度,以确保正常贸易不受阻碍。这一举措标志着中国和日本之间在贸易问题上寻求解决方案的积极意愿,为缓解贸易紧张局势铺平了道路。

同时,日本派遣了一个近200人的商业代表团访问中国,受到了中国政府高规格的接待。这次访问的重要性在于,中国强调了双方元首去年在旧金山会晤达成的政治共识,「互为合作伙伴,互不构成威胁」,并呼吁日本妥善处理历史和台海等原则性问题。这表明中国希望改善与日本的双边关系,并推动其回到健康发展的轨道。这一外交举措显示了双方对关系修复的迫切需要。

然而,在理解这些外交举措的意义时,我们不能忽视中国和日本之间曾经发生的贸易争端。在这之前,日本参与美国主导的对华半导体产品、制造设备和原材料出口管制措施,限制对华出口数十种半导体生产关键材料。

中国作为回应,实施了对石墨、稀土、锗和镓等半导体关键材料的出口管制措施,导致这些稀有物质对日本的出口量急剧下降。然而,这些措施并没有阻止中国半导体行业的蓬勃发展,反而使日本相关产业受到了重创。

因此,日本之所以与中国建立出口管制对话机制并进行磋商,从某种意义上可以看作是对美国反华战略的一种「背叛」。这是因为日本已经认识到,参与美国的对华科技封锁联盟对于其产业发展和贸易出口来说是得不偿失的。日本参与美国的芯片联盟并不能使其半导体产业回到20世纪90年代的辉煌时期。相反,它们招惹了全球最大的芯片消费市场,最终受害的是自己的企业。

此外,近期美国计划出台法案,禁止美国企业从中国进口低端芯片,这引发了日本和韩国相关行业的担忧。这是因为美国的这一举措试图实现在半导体领域与中国彻底脱钩的目标。然而,美国似乎忘记了,日本和韩国在中国建立的低端芯片制造厂商将因此受到毁灭性的打击。因此,尽管相关法案尚未正式出台,但已经足以让日本和韩国相关行业感到极大的担忧。

尽管中日关系仍然存在一定的紧张因素,但日本已经认识到,美国的对华政策对其自身利益构成威胁。日本正在寻求与中国改善贸易关系,并不大可能与美国的对华脱钩政策同步进行。因此,随着中日之间在半导体制造原材料领域的互相松绑,美国试图在半导体领域打造的封锁高墙将不可避免地被撕开一个难以弥补的缺口。

最后,无论中日关系会在何种程度上改善,双方都应该理解,贸易和合作对于维护地区和全球的和平与稳定至关重要。解决贸易争端和加强合作是最佳途径,只有通过合作和理性的外交努力,我们才能建立一个和平稳定的国际秩序,以确保各国共同受益,维护世界的繁荣和安宁。

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