今日，高通官方宣布，驍龍旗艦新品釋出會將在3月18日舉行，宣傳語為「智在芯中，有龍則靈」。
目前，高通官方還未公布此次釋出會的具體內容，但結合博主@i冰宇宙 早前的一份爆料來看，高通有望將在此次釋出會帶來SM8635與SM7675兩顆芯片，它們在高通內部共用開發代號「Cliffs」，均全面繼承了驍龍8 Gen3的架構。
另外，據數位博主@數位閑聊站 的爆料顯示，SM8635芯片的暫命名為驍龍8S Gen3，基於台積電4nm工藝制造，CPU架構由1顆主頻3.01GHz的Cortex-X4超大核與4顆主頻2.61GHz的Cortex-A720大核以及3顆主頻1.84GHz的Cortex-A520小核組合而成，GPU則是Adreno 735，安兔兔跑分成績在170萬左右。
作為參考，第三代驍龍8采用1+5+2架構，基於4nm工藝，超大核最高頻率可達3.3GHz。
結合效能表現和架構資訊來看，驍龍8S Gen3應該是一款定位略低於第三代驍龍8的產品。
來自於數位博主@數位閑聊站 今日的一份爆料中還提到了先發搭載驍龍8S Gen3芯片的機型資訊。
該博主表示：「它擁有旗艦系列上備受好評的影像殺手鐧，還有終極螢幕形態、全新螢幕基材、金屬中框等一大堆的旗艦技術下放，簡直重新整理了我對這個系列的固有認知，定位和價格肯定是要往上走了。」
爆料中沒有提到具體的裝置系列從屬，但相關的推測認為其指代的是小米Civi 4。
該博主的以往爆料中還提到，小米Civi 4將不止一款機型，提供純直屏和2.7D等深微曲屏可選，均為1.5K分辨率，配備護眼技術；後置5000萬像素主攝，萊卡影像聯名；內建5000mAh以上電池，並配備百瓦級快充；高配版本有金屬中框+玻璃機身的外觀方案。
另外，SM7675芯片的暫命名為驍龍7+Gen3。
同樣來自於數位博主@數位閑聊站 今日的一份爆料中提到：「驍龍7+Gen3量產是最早說的2.8GHz X4，中核和小核也有所降低，CPU效能基本看齊8G2，娛樂兔常溫跑分150W+，極限效能跑分更高但沒意義。L3 4MB，SLC 3.5MB，台積電4nm。能耗確實不錯」。
先發機型方面，目前的爆料顯示，一加Ace 3V可能會先發搭載驍龍7+Gen3。
據數位博主@數位閑聊站 的爆料顯示，一加Ace 3V是一加今年首款直屏小鋼炮，質感做得不錯，配備超大電池，續航不錯，產品進度也趕在前面。
另外，真我GT Neo6系列預計也將搭載這兩款新芯片，感興趣的朋友可以保持關註。
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