在去年11月舉行的MediaTek天璣旗艦芯片新品釋出會上，天璣9300芯片正式釋出。
近日，數位博主@數位閑聊站 帶來了天璣9300+和天璣9400芯片的訊息。
該博主表示：「發哥這邊暫定5月登場的天璣9300+，之前說過超大核Cortex-X4-3.4GHz，Immortalis-G720 MC12 1300MHz±，理論效能再壓通子一頭。天璣9400暫定10月登場，X5+X4+A7全大核陣容，緩存和APU再加料，先發新機懂自懂」。
按照爆料中的說法來看，天璣9300+芯片暫定5月釋出，其Cortex-X4 超大核主頻將提升至 3.4GHz，GPU頻率也將達到1.3GHz。
天璣9400芯片則暫定10月釋出，將采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核設計，預計依舊會由vivo先發。
該博主此前的另一份爆料提到：「D9400 ES規格之前說過了，這代GPU可能會叫Immortalis G9xx，設計效能GB6單核2.7K多核9.8K，Aztec 110fps，前代99fps，提升還是非常大的」。
結合其中的資訊來看，天璣9400芯片設計達到Geekbench 6單核2700分，多核9800分的效能水平。
其GPU可能命名為Immortalis G9xx，目標 GFXBench Aztec Ruins 1440p幀率達到110fps，超越前代的99fps達11.1%。
另據此前的相關報道顯示，天璣9400芯片將使用台積電3nm工藝，能效提高32%。
根據聯發科提到的數據，與N5節點相比，台積電下一代節點（N3）可以在相同功率水平下提供18%的效能提升，而在同頻效能下可降低32%的功耗，同時使邏輯密度提高60%。
其他方面，天璣9400芯片預計將提供LPDDR5T記憶體支持，以滿足本地AI運算的需求。
天璣9400芯片將支持在裝置端執行更大的AI模型，預計將超過天璣9300芯片的330億參數大語言模型。
作為參考，前代天璣9300芯片采用台積電第三代4nm制程，「全大核」CPU架構，CPU包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。率先支持 LPDDR5T 9600Mbps記憶體。
天璣9300整合MediaTek第七代AI處理器APU 790，支持終端執行10億、70億、130億、至高330億參數的AI大語言模型，透過硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，減少 AI大模型對終端記憶體的占用，讓生成式AI在端側流暢執行。
天璣9300率先采用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，搭載MediaTek第二代硬體光線追蹤引擎，支持60FPS高流暢度的光線追蹤。
另外，高通此前也官宣了下一代的驍龍8 Gen4行動平台的釋出日期。
高通高級副總裁兼首席行銷官唐・莫珂東（Don McGuire）在出席MWC 2024時宣布，將於2024年10月舉辦驍龍峰會，屆時公司將釋出旗艦產品驍龍8 Gen4。
目前的訊息顯示，驍龍8 Gen4采用台積電的N3E工藝，同時高通放棄使用Arm公版架構，而是采用自主研發的Nuvia架構，這也是高通首款搭載Oryon客製核心的智慧型手機SoC。
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