去年10月下旬，高通釋出了第三代驍龍8旗艦行動平台。
隨後，多款搭載了這顆芯片的旗艦手機陸續釋出上市。
與以往的釋出時間相比，最近幾年的驍龍旗艦芯片釋出時間正在越來越往前。
現在，隨著時間來到2024年5月，關於今年的驍龍旗艦芯片叠代也陸續出現新的爆料。
按照最新的訊息，全新的第四代驍龍8旗艦平台有可能會再次提前釋出。
基於此，搭載了第四代驍龍8旗艦平台的手機釋出時間也將進一步提前。
就最近的爆料來看，先發搭載第四代驍龍8的手機產品將會在今年 10月中旬到來，後續也將有多款裝置提前釋出。
至於有望先發搭載這顆旗艦芯的機型，參考以往的情況推測有可能會是全新一代的小米15系列手機。
上個月的一份爆料中顯示，小米15系列似乎已經在當月進入了下一內測階段。此前的訊息中也曾提到過，小米15系列計劃4月推進測試新階段，9月進入量產階段，10月釋出。
結合來看，小米15系列正在按照計劃推進，10月正式釋出的可能性還是比較大的。
裝置參數規格方面，結合最近的爆料來看，小米15系列將沿用1.5K/2K雙尺寸策略，全系還會配備新一代矽材料高密度電芯，有望采用超音波指紋技術。
同時，小米15系列還將帶來影像能力的升級，其中包括新型潛望鏡和豪威客製的超大底50MP方案，並配備完整的新技術體系。
具體規格方面，參考現有爆料來看 ，小米15 Pro或配備2K新基材全等深微曲屏， 華星光電C9 發光基材 ， 6.73英寸 螢幕尺寸，後置左上角矩形攝像模組。
續航充電部份， 小米15 Pro或配備5500mAh電池，支持120W有線充電、80W無線充電。
影像配置方面，小米15 Pro有望采用5000萬像素超大底三攝方案，或配備長焦微距的潛望長焦鏡頭，全域超大光圈方案。
標準版本的小米 15 則可能會配備1.5K新基材極窄直屏，6.3-6.4螢幕尺寸， 邊框收窄至1.5mm，四邊等寬， 超音波指紋也正在測試中。
續航充電部份，小米 15 有望內建 5000mAh電池，支持90W有線充電、50W無線充電。
同時，小米 15 的後攝模組為矩形，內建三攝組合，包括5000萬超大底鏡頭、全系超大光圈。
參考爆料資訊來看，小米15系列應該不會在外觀設計上帶來太大振幅的變化，但整體規格部份將會持續帶來升級。
至於核心的效能升級方面，結合現有的訊息來看，小米15系列將全系搭載第四代驍龍8旗艦平台。
據悉，這顆芯片將基於台積電3nm工藝打造，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構， 頻率在3.6GHz至4.0GHz之間， Geekbench多核跑分超過1萬分。
相關爆料還顯示，高通驍龍 8 Gen 4 芯片目前樣片的效能很強，但後續可能會在頻率和功耗之間進行平衡，實際落地後有可能會進行降頻處理。
在此基礎上，小米15系列也有可能會帶來定價上漲。
參考現有的訊息來看，如果小米 15 系列進行售價上漲的話，那麽其標準版起售價應該會來到 4000 元以上， Pro 版本和超大杯 Ultra 版本起售價也都有望提升一個檔位，有可能接近 6000 至 1 萬元價位段。
綜合來看，全新的小米15系列將會帶來多方面的全新升級，並有望比去年的釋出時間更提前一些，感興趣的使用者可以保持關註。
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