在經過了一段時間的預熱後，vivo目前已經正式宣布了vivo X100 Ultra、vivo X100s新機的釋出時間。
據悉，這兩款全新裝置將在今年的5月13日正式到來。現在隨著新品釋出時間的接近，vivo官方也陸續公布了不少新機資訊來進行預熱。
結合官方公布的真機圖片來看，vivo X100s延續了此前釋出的vivo X100系列的外觀設計思路，後置圓形的攝像模組，整機設計比較簡潔。
與此同時，vivo X100s在配備正面直屏的同時，還采用了平直的側邊框設計，整體風格比較方正。
在此基礎上，官方數據顯示，全新的vivo X100s機身厚7.8mm。
參數規格方面，vivo X100s、vivo X100s Pro將先發搭載天璣9300+旗艦芯片。
據悉，天璣9300+采用全大核CPU架構，八核CPU包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.4GHz，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。
生成式AI能力方面，天璣9300+在端側支持AI推測解碼加速技術，支持天璣AI LoRA Fusion 2.0技術，提供更高效和個人化的生成式AI體驗。
天璣9300+支持前沿主流的生成式AI大模型，可為使用者提供文字、影像、音樂等端側生成式AI多模態創新體驗。還支持AI框架ExecuTorch，可加速端側生成式AI套用的開發行程。
具體參數方面，參考此前的爆料來看，vivo X100s將搭載天璣9300+處理器，配備一塊1.5K極窄直屏，配備5000mAh左右電池，支持120W快充。
vivo X100s Pro同樣搭載天璣9300+處理器，後置IMX989+JN1+OV64B 100mm APO三攝組合，內建5400mAh電池，支持100W有線快充和50W無線快充。
至於定位最高的vivo X100 Ultra，其外觀設計同樣延續了此前釋出的幾款機型的風格，但配備了一塊曲面屏，機身背殼也采用了曲面過渡的邊角方案，在視覺上收窄了整體設計。
具體參數規格方面，vivo X100 Ultra將搭載驍龍8 Gen3處理器，采用三星2K E7曲面屏，配備5400/5500±mAh高密度電池，支持80W快充，頂配版支持衛星通訊功能，提供12+256GB、16+512GB、16+1TB三種規格。
影像規格方面，vivo X100 Ultra帶來了2億像素的蔡司APO超級長焦與HP9傳感器的搭配；主攝是5000萬像素的LYT-900主網路攝影機，支持CIPA 4.5級雲台防抖；還有一顆5000萬像素的廣角鏡頭，結合最新版V3+影像芯片。
參考vivo品牌副總裁，兼品牌與產品戰略總經理賈凈東的預熱來看，vivo X100 Ultra是「影像滅霸」，由來原本是vivo內部研發的代號為「Thanos（滅霸）」。新機是一款具有碾壓級優勢的「專業相機」。只不過它剛好可以打電話，包括打衛星電話。
此外，vivo近日還宣布了與蔡司的進一步合作。
官方資訊顯示：
「
vivo與蔡司進一步深化合作，正式簽署全新的聯合研發擴充套件協定，雙方將繼續拓寬合作邊界，以追求長期永續的創新生態系為目標，共同探索移動光學的創新和關鍵技術，開發更出色的影像解決方案，為行業樹立合作新範式。
」
就此來看，後續vivo旗下裝置的影像能力將繼續升級。
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