去年10月，第三代驍龍8旗艦平台在2023驍龍峰會活動中正式亮相。隨後，各品牌搭載了第三代驍龍8的旗艦裝置陸續釋出上市。
而按照現有的爆料來看，新一代的高通驍龍8系旗艦平台也將在今年10月前後亮相，且隨著時間的推進，關於這一代高通驍龍旗艦平台的爆料也開始越來越多。
今天，來自快科技的最新訊息曝光了全新第四代驍龍8的最新細節。
這份報道中提到：
「
驍龍8 Gen 4行動平台將采用一種革命性的「Slice GPU架構」，這是一種全新的圖形處理單元設計。該架構創新地將GPU劃分為多個獨立的物理單元，每一個單元都配備了獨立的管道、緩存和記憶體。這種設計不僅最佳化了任務處理流程，還實作了更為高效的資源分配，從而大幅提升了圖形處理能力和響應速度。
更為引人註目的是，驍龍8 Gen 4還首次引入了「動態波配對」技術。高通早在2022年就已為此技術申請了專利。這項技術能夠智慧地調配GPU的工作負載，確保GPU在任何情況下都能以最佳狀態執行，從而為使用者提供更加流暢、高效的效能體驗。
」
就此來看，全新的驍龍8 Gen 4處理器將帶來效能方面的大振幅升級，實際表現如何也令人關註。
IT之家的一份報道中提到：「高通公司目前正在重新設計驍龍 8 Gen 4 處理器，新的目標頻率為 4.26GHz，這一變化主要是為了應對蘋果 M4 / A18 / Pro 處理器。」
也就是說，驍龍 8 Gen 4將重新設計，此前爆料中提到的訊息都將會有所改變。而全新升級後的驍龍 8 Gen 4 頻率有望達到 4.26GHz。
如果爆料中提到的數據準確的話，那麽驍龍 8 Gen 4的實際效能表現也令人期待。但與此同時，廠商們在熱度壓制方面就需要多做一些準備了。
在此之前，博主@數位閑聊站 的一份爆料中提到過：「SM8750和DX4核心規格不變了，俺幾個月前說過的架構。SM8750-1.5代自研全大核架構，台積電N3加持，目前樣片效能確實很強，但頻率設定過高所以功耗反饋一般，落地應該和會降頻……」
按照當時爆料中的說法，全新的高通驍龍 8 Gen 4 芯片樣片的效能很強，但後續可能會在頻率和功耗之間進行平衡，實際落地後有可能會進行降頻處理。
參考來看，第三代驍龍8采用1+5+2架構，基於4nm工藝，超大核最高頻率可達3.3GHz，還有驍龍X75基頻和Wifi 7。效能比前代產品提高了30%，能效提高了20%，GPU效能提升25%，能效提升25%，首次在硬體光線追蹤基礎上加入了對全域光照的支持，支持虛幻5引擎和240 FPS 遊戲。
綜合目前的爆料，驍龍 8 Gen 4 實際的頻率和規格表現如何暫時還不能確定。不過可以確定的是，這一代的驍龍旗艦平台將基於台積電3nm工藝打造。
據悉，最早搭載3nm芯片的手機產品是去年9月亮相的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，其采用了首顆3nm芯片A17 Pro。
按照現有的資訊來看，將在接下來亮相的第四代驍龍8芯片也將基於3nm工藝。而這也就意味著，後續將會有不少搭載了3nm芯片的安卓機型到來。
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